摘要:针对多输入多输出(Multiple Input Multiple Output, MIMO)雷达导引头发射波形设计问题,分析了正交频分复用线性调频信号的自相关和互相关特性,设计了正交频分复用线性调频波形并给出了基于直接数字频率合成芯片的波形产生方法。针对正交波形匹配接收工程实现运算量太大的问题,给出了基于现场可编程门阵列的并行正交信号匹配接收过程,对时、频域正交信号匹配接收的算法结构和运算量进行了优化和对比,为MIMO 雷达导引头的工程实现提供了参考。

摘要:为了在高发热功率条件下得到更好的相控阵雷达发射/接收(Transmitter/Receiver,T/R)组件温度一致性,设计了一种反向并行流道液冷冷板。基于Icepak热仿真分析软件对反向并行流道冷板与S型、分支型流道冷板进行了散热效能仿真,然后以阵面温度和温度分布标准差为指标对三种冷板进行了对比。结果表明:反向并行流道冷板换热降温效果好,且温度一致性最佳。为相控阵雷达冷板的均温性设计提供了参考。

摘要:针对雷达导引头不同使用工况,论述了雷达导引头主要的散热方式,包括被动散热和主动散热。被动散热包括结构件导热、相变材料储热以及热管导热等方式。主动散热包括风冷、液冷、压缩气体膨胀制冷、喷雾冷却等。通过综合分析,相变材料储热是目前雷达导引头散热的常用技术。未来制导舱空间越来越紧凑,热管加相变材料复合散热的应用有利于提高空间利用率。此外,喷雾冷却在高热流密度领域具有良好应用前景。

摘要:为了利用单颗合成孔径雷达(SAR)卫星单航过录取数据实现数字高程模型(Digital Elevation Model,DEM)的高精度提取,基于星载全方位SAR 获取的多角度图像序列,提出了多角度SAR图像序列配准和DEM 提取联合处理方法。该方法根据小方位夹角图像对间配准偏移量与大方位夹角图像对间配准偏移量之间的关系,以及配准偏移量与目标高程之间的关系构建线性方程组,利用最小二乘方法解算该方程组,同时获取配准偏移量和目标高程。仿真数据处理结果验证了该方法的有效性和精确性。

摘要:为更好地通过雷达成像来获取目标俯仰、方位以及距离三个维度的信息,在多维压缩感知理论的基础上,建立了三维雷达成像几何模型和信号模型,同时提出一种改进的分段正交匹配追踪算法实现雷达信号的重构。仿真结果表明:改进的分段正交匹配追踪算法可以很好地实现雷达信号重构,并且克服了雷达信号稀疏度未知以及单一的终止条件影响重构效果的缺点,提高了信号的重构准确度。

摘要:针对阵列雷达的信源数快速估计问题,提出了一种基于正则相关矩阵的信源数快速估计方法。该方法将阵列雷达的接收通道划分为两个分离的二级子阵,利用此二级子阵的接收信号构造正则相关矩阵,并得到该矩阵的正则相关因子,根据虚警概率选定相关因子门限,超过门限的相关因子个数即为信源数。仿真结果表明:该方法在降低运算量、提高实时性的同时,避免了噪声统计特性假设失配带来的判决失效问题,具有较强的环境适应性。

摘要:针对 SAR单天线时难以进行前视成像的缺陷,提出了一种多通道解卷积波束锐化算法,利用单脉冲雷达的和差波束回波信号进行多通道波束锐化处理。算法具有运算量小、实现简单的优点。可以在不改变系统硬件的前提下,通过信号处理的方式改善成像效果,得到超过固有系统极限的高分辨率图像。为优化多通道解卷积波束锐化算法的性能,根据不同接收通道信号的通道特性差异,提出了加权解卷积波束锐化算法,改善了因通道特性不同导致成像结果较差的缺陷。仿真结果表明:加权后的解卷积波束锐化算法可以获得信噪比更高的波束锐化结果。

摘要:基于ANSYS 软件建立了印制电路板的有限元模型,通过模态分析得到印制电路板固有频率。基于模态分析结果,研究了增加印制电路板基板厚度、安装加强筋、增加螺钉约束、预变形安装四种方案对其固有频率的影响。分别对上述四种方案建立仿真模型,并对它们进行模态分析,结果表明:四种方案都能有效提高印制电路板固有频率,其中增加螺钉约束对印制板第一阶固有频率提高最明显。

摘要:针对现有 1553B总线编解码器结构设计复杂、编解码实时性较差的问题,提出了一种改进的编解码方法。利用寄存器按位进行曼彻斯特编码,提高了整体的编码效率。利用移位寄存器对同步头进行匹配,实现了快速解码。仿真结果表明:该设计简化了编解码逻辑,完整实现了1553B总线的编解码功能。

摘要:在阐述高功率微波(High Power Microwave,HPM)武器对电子信息系统毁伤影响基础上,分析HPM 武器的毁伤途径及方式。从技术层面提出当前应对HPM 武器毁伤的新技术和新材料研究热点,从战术层面提出应对HPM 武器毁伤需要加强的战术措施。研究结果对新型电子信息系统的研制和战术防护措施的选择提供了一定的参考。

摘要:针对复杂电子设备在热仿真过程中由于建模不准确造成的计算成本高和仿真结果偏差大等问题,对芯片、电路板及电子单机等不同层级的电子产品的等效建模方法进行了研究,并利用Icepak软件进行了热仿真分析。仿真结果表明,芯片双热阻模型仿真精度较高,可用于板级及系统级热分析;电路板布线层信息对热仿真结果影响较大;集总参数法应用于孤立组件热分析时误差较大,适用于内部器件缺失的系统级热分析。研究结果为电子设备的热仿真分析提供了参考。